天马辉高端COB机箱系列产品规格书

2026-07-21 16:49

产品概述

COB，全称Chip-on-Board（板上芯片封装），是一种半导体封装技术，广泛应用于LED照明、显示屏及光器件领域。该技术通过将裸芯片直接粘接并键合到印刷电路板(PCB)或基板上，再用树脂胶包封，实现了高集成度与高效散热。COB更适用于超微间距LED显示领域，在P0.9及以下领域占据主流地位。其优势如下：

COB封装省去了传统SMD封装中单个灯珠的封装环节，将LED芯片直接固焊在PCB板上，再用环氧树脂胶封装固化，节约了空间，实现了更高的空间利用率和更轻薄的设计。
COB封装的灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，具有出色的防撞、抗压、防尘、防潮能力。其失效率较传统SMD封装低一个数量级，平均无故障运行时间大幅提升，几乎不存在死灯现象。COB工艺通过将芯片直接集成至基板并采用整面覆膜保护，也显著提升了显示器件的防水防尘性能与抗磕碰能力。
COB封装的系统热阻结构远低于传统SMD封装，使热量能够更高效地通过基板散发，从而大幅提高了LED灯具的使用寿命。芯片直接粘贴在PCB板上，通过PCB板迅速传导热量，提高了散热效率。相较于某些传统封装，芯片背面直接与PCB基板接触，提供了良好的热传导路径。
COB封装属于面光源，具有视角大且易调整、光色均匀的优势，有效消除了传统SMD封装存在的点光、眩光以及重影问题，减少了出光折射损失，并能抑制摩尔纹。倒装COB技术能够显著减少摩尔纹和反光现象。
COB封装流程省去了分光分色、编带及过回流焊等环节，不仅简化了流程，避免了高温焊锡对灯珠的潜在损伤，还节省了人力成本和物料费用。COB封装技术省去了灯珠的制作和焊接环节，大大简化了封装流程。游戏等多种领域。

天马辉COB产品采用全倒装集成三合一COB封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，采用巨量转移固晶工艺,发光晶片单边尺寸需≤100μm。

天马辉高端COB机箱系列产品目前主要有：TimashLED-j_COB078_600×337.5、TimashLED-j_COB093_600×337.5、TimashLED-j_COB125_600×337.5。

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