新闻中心
最新动态
产品推荐
MiniLED市场火热 有哪些优势以及技术难点
2018-03-03 00:01
摘自：CNLED网
MicroLED自苹果在新一代iWatch上未进行使用后，各方面对其技术及应用的看法更加理性，关联厂家也正在积极合作向应用端推进。
与此同时MiniLED则逐渐走入现实，从上到下，各厂家纷纷跟进，经过去年一年的尝试，目前各大终端应用厂也都已基本完成原型设计，从近年来的展会看：三星、Lumens等厂家都推出MiniLED的应用。
市场预期18年是MiniLED大规模应用的开始。
相对于目前的常规应用，MiniLED确实有其独特的优势：
对于背光应用，MiniLED一般是采用直下式设计，通过大数量的密布，从而实现更小范围内的区域调光，对比于传统的背光设计，其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。
同时由于其设计能够搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示、另一方面，由于目前OLED是有机材料的自发光，在可靠性方面MiniLED也极具优势;基于LED成熟的产业链，使用MiniLED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都极具竞争力。
对于显示屏应用，RGBMiniLED克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷，同时结合COB封装的优势，使显示屏点间距进一步缩小成为可能，对应的终端产品的视觉效果大幅提升，同时视距能够大幅减小，使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场。
另一方面，RGBMiniLED搭配柔性基板的使用，也能够实现曲面的高画质显示效果，加上其自发光的特性，在一些特殊造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场。
上面可以看出，MiniLED在当前LED所面临的局势下，相对其他竞争者，具有很大的优势，基于此，各厂家也都在研究，从目前的情况看，虽然其芯片大小跟正装芯片的小间距芯片类似，但也有诸多不同。
其技术有以下几个特点及难点：
从工艺路线上看，目前的MiniLED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，其可靠性也明显提高，降低终端产品使用的维护成本，因此在实际制作过程中，倒装工艺的控制极为重要，同时在小尺寸情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是其设计的难点与重点。
对于背光应用MiniLED，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，因此如何实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性是其重点。
对于显示应用RGBMiniLED，除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等，其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求，特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移，其整体工艺较为复杂，其转移技术、生产良率控制及使用过程中的可靠性是重点需要考虑的。
由于MiniLED芯片尺寸较小以及对光色一致性的要求，目前MiniLED普遍采用测全全分的模式进行，作业效率较低，若随着市场预期数量的增加，应用端在单一产品都需要百K级以上芯片作业时，效率限制更加明显，因此如何与应用端配合，有效提高作业效率，也是目前的重点。